HBDC多芯片直轴离合器的工作原理：

　　在连接空气回路之后，活塞推动驱动压力盘以沿着花键轴线推动一组铜基摩擦片和钢板在中空贯穿轴管外部并相互挤压。 离合器组合在一起，动力通过一组铜基摩擦片和驱动盖输出。 切断气路后，铜基摩擦板和钢板在分离盘簧的复位力作用下返回并分离，离合器断开。

　　HBDC多芯片直轴离合器的特点：

　　几组铜基摩擦片连接单元具有较大的传递扭矩。

　　2.内外双向碟形弹簧，快速彻底分离。

　　3.空载扭矩小。

　　4.它可以高速连接并高速运行。